中科院自動化研究所耕耘9年，研制出了具有自主知識產權的5G通信設備“芯”。這款UCP(通用通信芯片)內核有望與國內手機企業合作，在明年就迎來量產，為國內手機行業的再次突破帶來機遇。

有望明年開始量產

再強大的新技術，如果不能進入尋常百姓家，也難逃被置之不理的命運。那么，UCP(通用通信芯片)內核落地量產的前景如何？“我們從設計之初就將其定位于一種產品，而不是一種曲高和寡的技術，無法落地生產也就是失敗。近半年多來，一家國內大型手機企業的工程師每周要與我們的團隊開一兩次電話會議，共同研究這一產品實際生產前的各種問題，”不過初期只會小批量生產，供國內手機廠商研發5G手機和基站的相關測試等使用。”

突破傳統架構

中科院特聘研究員、自動化研究所原所長王東琳介紹，手機芯片的核心就是內核，UCP正是一種針對移動通信領域需求的增強型內核，在同等的能耗下它能釋放出比傳統架構大得多的計算能力，正好可以滿足5G時代對超強計算能力和手機低功耗的雙重需求。現有的高端芯片大都存在設備相對固化，無法適應通信領域快速升級的需求。這次UCP內核的研發成功，已經突破了英特爾等傳統芯片架構，通過架構創新擁有了高密集度的計算能力。

國產手機或將提速發展

正在舉行的首屆數字建設峰會上，工信部信息通信發展司副司長聞庫表示，預計在2019年下半年推出款5G手機。未來5G會形成全球統一的國際標準，將位列世界5G的梯隊當中。目前，華為、聯想、vivo等公司紛紛發布5G戰略，國產手機將獲得提速發展新機遇。

由于5G手機相比4G時代要進行更大規模的運行和運算，因此手機發熱是首要克服的難題。“現在我們產品的功耗應該說也能達到國際標準，但還具有優化的空間，所以這方面還是會進行一系列調試。”

據介紹，通過與手機廠商的合作，基于UCP(通用通信芯片)內核的芯片有望在2019年實現量產，到2020年可以大量實際應用在國產5G手機和基站中，恰巧趕上我國關于5G商用的規劃。

目前全球7成多手機都是制造，但是智能手機的各種芯片只有3%是國產。雖然產品鏈現在持續細分化，但是核心技術必須掌握在我們自己手中，這樣智能制造的地基才能夯實。

通信產業專家項立剛分析，集成電路產業需要從體制機制上大力扶持，企業也要加大研發投入，只要形成合力，就有望在幾年內提高國產芯片的使用率，以及國產芯片自有產權的比例，為今后達到和超越國外芯片行業水平打下基礎。