國家利益，大于企業利益，有國家，才有企業。一定要打贏5G，堅持我們自己的5G道路標準，堅定走下去，政府必須支持做后盾，抓住人才尊重人才，讓人才發揮出極致潛能，這才是制勝之道，控制之源。說到底是人才間的較量

中美商貿戰啟動以來，雙方的摩擦不斷升級，美國對中興的禁令可能是新一輪行動，它的要害主要集中在尖端技術上。

特朗普政府對于中方的“制造2025”十分警惕。旨在通過這一計劃，在機器人、電動汽車以及醫療設備等行業占據全球的主導地位。

法媒稱中美在芯片領域差距較大。中興的電信設備部分關鍵組件，包括手機芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、手機玻璃、光學元件等核心零部件都來自與美國的高通、博通、英特爾、美光、甲骨文、康寧等科技巨頭。因此，遭到制裁后，中興的通信設備，手機產品都將面臨短期內無法找到相同競爭力的替代產品，甚至根本就沒有替代產品的局面。

全球芯片目前主要以美日歐企業生產，高端市場幾乎被美日歐壟斷，美國占比尤為巨大。能夠實現國產替代的芯片，大部分集中在電源、邏輯、存儲、MCU、半導體分離器件等中低端產品。

每年需要進口2300億美元芯片，在這2300億美元進口芯片，要么是客戶指定，不能更改的芯片，要么是不能自主設計生產，必須要進口的芯片。

資料顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球百分之五十四的芯片都出口到，而國產芯片的市場份額只占百分之十，全球百分之七十七的手機是制造，但其中不到百分之三的手機芯片是國產。

巨頭欲搶占行業先機

5G在世界范圍內的發展速度不斷加快，1月4日，美國運營商AT&T宣布，將于2018年底在美國十幾個城市內率先提供5G網絡服務；本屆韓國平昌冬奧會成為全球5G的首秀；而在歐洲，法國、英國的運營商都在5G方面有了明確的發展計劃和時間表。

也是如此，根據預定計劃，我國將在2018年進行大規模試驗組網，2019年啟動5G網絡建設，快2020年正式商用5G網絡。而5G網絡和產品順利面世的關鍵一環就在于芯片。

各大廠商發力5G芯片，原因在于5G手機推出時間緊。業內人士表示，目前5G參與測試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰，尤其是芯片，5G芯片的研發較為滯后。

信息通信研究院副院長王志勤曾表示，手機是5G商用化的梯隊產品，手機芯片的更新換代是5G大的技術瓶頸。現在，包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機廠商都將5G手機的推出時間定在了2019年，緊迫的時間里，芯片研發就顯得更為迫切。

除了客觀技術挑戰外，廠商也有自己的發展動機。芯片是移動設備的心臟，在萬物互聯的5G時代，掌握了芯片技術有利于廠商在新一代網絡發展中占據先機，助力自身在產業鏈中占據更高的話語權和主導權。

芯片大有可為

從目前的發展來看，已走在5G研發建設的前列，那么芯片在這一次5G大潮中，能否有機會力爭上游、卡位逆襲呢？

5G全球標準統一讓設備商、廠商都站在了同一起跑線，不管是國家政策支持，還是行業企業自身重視，以及近年來廠商在技術領域的猛力追趕，芯片在5G網絡時代都必將有所突破。

目前，高端光芯片100％依賴進口，國產光芯片存在巨大的發展機會。面對國內百億規模的光芯片市場，多家企業已開始布局。華工科技成立云嶺光電，背靠華中科技大學，力促打造世界一流的芯片公司，核心光器件將逐步替代進口，在迎來 5G 的時代形成競爭優勢。

華工科技是具影響力的光通信器件供應商之一，核心子公司“華工正源”深耕光通信領域，業務連年增長。華工正源16年在任總經理熊文出任云嶺光電董事長，華工正源將具有完整芯片生產部門及專有技術剝離并注入云嶺光電，使公司能夠快速投入生產研發。華工正源的芯片需求量巨大，可為公司未來產品上市初期提供市場依托。對于光芯片這樣市場準入門檻較高的產品，這一點非常有利。

公司從美國、加拿大、日本、德國等芯片制造強國引進頂尖技術人才，研發團隊主要成員來自國外光通信巨頭企業，積累了半導體激光器和光電子集成芯片的研發和大規模生產經驗，為國產芯片的技術突破奠定了堅實基礎。

然而，我們也應該認識到，“芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰。首先是技術差距，近年來，國外廠商幾乎壟斷了芯片技術，手機廠商幾乎都受制于“外國芯”，同時國內專利儲備比較薄弱，自主研發難度頗大。

其次，制作水平較為薄弱，國內芯片制造在工藝水平、技術人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內制造周期拉長、效率降低，有業內人士指出，國內芯片制造工藝整體落后世界領先水平兩代以上。

機遇與挑戰并存，2018將成為5G芯片發展的關鍵一年，相信在強有力的政策支持下，加上國內廠商的不懈努力，5G必將在不久的將來真正引領世界。